布魯克在微電子封裝檢測(cè)中的應(yīng)用

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ContourX-500布魯克在微電子封裝檢測(cè)中的應(yīng)用
隨著微電子器件向更小、更密、更集成的方向發(fā)展，封裝技術(shù)變得重要。ContourX-500布魯克白光干涉測(cè)量系統(tǒng)，以其高精度、非接觸和三維全場(chǎng)測(cè)量的能力，成為微電子封裝制程中表面形貌與結(jié)構(gòu)尺寸檢測(cè)的關(guān)鍵工具之一。

產(chǎn)品型號(hào)：ContourX-500

更新時(shí)間：2025-12-15

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：12

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

查看全部產(chǎn)品

Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于測(cè)量電池的表面紋理和粗糙度等

三維光學(xué)3D輪廓儀在制造業(yè)的廣泛應(yīng)用

高分子切片機(jī)在病理學(xué)研究中的應(yīng)用實(shí)例

詳細(xì)介紹在線留言

ContourX-500布魯克在微電子封裝檢測(cè)中的應(yīng)用

隨著微電子器件向更小、更密、更集成的方向發(fā)展，封裝技術(shù)變得重要。ContourX-500布魯克白光干涉測(cè)量系統(tǒng)，以其高精度、非接觸和三維全場(chǎng)測(cè)量的能力，成為微電子封裝制程中表面形貌與結(jié)構(gòu)尺寸檢測(cè)的關(guān)鍵工具之一。

微電子封裝涉及將裸露的芯片進(jìn)行安裝、固定、密封和保護(hù)，并實(shí)現(xiàn)與外部電路的電氣連接。封裝體的表面平整度、互連結(jié)構(gòu)的尺寸精度、以及各層材料界面的形貌，都直接影響著器件的電性能、熱性能和長(zhǎng)期可靠性。ContourX-500布魯克在此領(lǐng)域的應(yīng)用貫穿于多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在晶圓級(jí)封裝（WLP）和扇出型封裝（Fan-Out）中，重布線層（RDL）的線寬、線高、側(cè)壁角度以及表面平整度是關(guān)鍵參數(shù)。ContourX-500布魯克可以清晰成像和精確測(cè)量RDL線條的三維形貌，評(píng)估光刻和電鍍工藝的均勻性。對(duì)于凸點(diǎn)（Bump）或銅柱（Copper Pillar）的制備，它可以測(cè)量其高度、直徑、共面性以及焊料潤(rùn)濕角，這對(duì)于確保后續(xù)倒裝芯片（Flip-Chip）鍵合的良率至關(guān)重要。

在封裝如2.5D/3D集成中，硅通孔（TSV）和微凸塊（μBump）的形貌檢測(cè)是挑戰(zhàn)。雖然TSV內(nèi)部深度測(cè)量可能需要其他技術(shù)，但TSV開口處的形貌、微凸塊的高度一致性、以及鍵合后界面的翹曲（Warpage）和空隙（Voiding，需結(jié)合X-ray觀察）周圍的表面形變，都可以通過白光干涉進(jìn)行有效監(jiān)測(cè)。其快速、全場(chǎng)測(cè)量的特點(diǎn)適合對(duì)大面積中介層（Interposer）或封裝體的翹曲進(jìn)行全局映射。

在塑封和切割后，封裝體表面的平整度、標(biāo)記（Marking）的深度和清晰度、引腳或焊球的共面性都是重要的外觀和功能性檢測(cè)項(xiàng)目。ContourX-500布魯克可以進(jìn)行自動(dòng)化的批量檢測(cè)，快速判斷封裝體是否存在翹曲、開裂（表面裂紋）或填充不足等問題。

對(duì)于光電器件封裝，如激光器（LD）和探測(cè)器（PD），其耦合端面的平整度和清潔度直接影響光路傳輸效率。白光干涉技術(shù)可以非接觸地測(cè)量光纖端面或透鏡陣列的曲率半徑、表面粗糙度以及污染物高度，確保光耦合的可靠性。

ContourX-500布魯克在該領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)在于，它不僅能提供亞納米級(jí)的垂直分辨率，滿足微小臺(tái)階和粗糙度測(cè)量需求，其快速的面掃描能力也適應(yīng)了生產(chǎn)線對(duì)檢測(cè)效率的要求。此外，它對(duì)樣品無損傷，非常適合對(duì)已完成部分制程的貴重半成品進(jìn)行檢測(cè)。通過將測(cè)量數(shù)據(jù)與設(shè)計(jì)值（CAD）或標(biāo)準(zhǔn)樣片進(jìn)行比對(duì)，可以實(shí)現(xiàn)快速的“通過/不通過"判讀和統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）。

面對(duì)微電子封裝持續(xù)微型化和三維集成的趨勢(shì)，ContourX-500布魯克的技術(shù)也在不斷演進(jìn)，例如通過更高倍率的物鏡和更算法來應(yīng)對(duì)更高深寬比結(jié)構(gòu)的測(cè)量挑戰(zhàn)。它已成為封裝研發(fā)、工藝開發(fā)和質(zhì)量控制中的計(jì)量設(shè)備，為確保封裝結(jié)構(gòu)的精確性和最終產(chǎn)品的可靠性提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

ContourX-500布魯克在微電子封裝檢測(cè)中的應(yīng)用

上一個(gè)：ContourX-500布魯克在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用