Sensofar光學(xué)干涉儀半導(dǎo)體與光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Sensofar光學(xué)干涉儀半導(dǎo)體與光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用
Sensofar?S?neox 是一款集共聚焦、白光干涉和多焦面疊加三種測(cè)量模式于一體的三維光學(xué)輪廓儀，適用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和工業(yè)生產(chǎn)線的表面形貌檢測(cè)。

產(chǎn)品型號(hào)：S?neox

更新時(shí)間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：164

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

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Sensofar光學(xué)干涉儀半導(dǎo)體與光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓與 MEMS 器件：利用共聚焦?干涉協(xié)同測(cè)量，能夠同時(shí)獲取焊點(diǎn)高度、直徑和傾斜角等關(guān)鍵參數(shù)，重復(fù)性誤差控制在 0.3?% 以內(nèi)，幫助芯片制造商提升缺陷檢測(cè)效率約 40?%。
光學(xué)鏡片與薄膜厚度：白光干涉模式對(duì)亞納米級(jí)薄膜（5?nm?–?100?µm）實(shí)現(xiàn)無(wú)損厚度測(cè)量，配合偏振編碼技術(shù)可分離上下表面信號(hào)，滿足 OLED、AR 鍍膜等高精度光學(xué)元件的質(zhì)量控制需求。
生物醫(yī)學(xué)材料：在人工關(guān)節(jié)、組織支架等生物材料表面，S?neox 能提供 0.1?nm 縱向分辨率的微觀形貌數(shù)據(jù)，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)評(píng)估表面粗糙度對(duì)細(xì)胞黏附的影響。
新能源與儲(chǔ)氫容器：對(duì)金屬氫化物涂層進(jìn)行原位形變監(jiān)測(cè)，分辨率 ±0.1?µm，支持工藝參數(shù)的實(shí)時(shí)優(yōu)化。

三、S?neox參數(shù)與型號(hào)對(duì)比

參數(shù)	S?neox?5（多功能型）	S?neox?3（經(jīng)濟(jì)型）
縱向分辨率（干涉）	0.1?nm	0.1?nm
橫向分辨率（共聚焦）	0.10?µm	0.30?µm
最大 Z 掃描范圍	10?mm	10?mm
XY 行程	125?mm?×?75?mm	125?mm?×?75?mm
測(cè)量速度	≤3?s/掃描（高速模式）	≤5?s/掃描
適用場(chǎng)景	半導(dǎo)體、光學(xué)、精密加工	常規(guī)表面粗糙度檢測(cè)
額外功能	五軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)、AI 自動(dòng)路徑規(guī)劃	基礎(chǔ)共聚焦/干涉功能