從工業(yè)質(zhì)檢到科研分析，從微觀缺陷檢測到宏觀表面均勻性評估，表面形貌測量的需求正呈現(xiàn)多元化趨勢。Sensofar S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀憑借其“模塊化設(shè)計+多技術(shù)融合"特性，成為跨領(lǐng)域表面測量的通用工具。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)：靈活適配多樣化需求

S wide的機(jī)身采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)用戶需求擴(kuò)展拉曼光譜儀、紅外成像模塊等附加功能，實現(xiàn)多技術(shù)聯(lián)用。其光學(xué)系統(tǒng)支持共聚焦顯微鏡與白光干涉雙模切換：共聚焦模式適合粗糙表面或高斜率樣品的測量，白光干涉模式則專注于納米級形貌分析。

設(shè)備搭載500萬像素CMOS傳感器，配合數(shù)字變焦功能，既能實現(xiàn)10mm×10mm區(qū)域的整體掃描，也可對局部細(xì)節(jié)進(jìn)行放大觀察。樣品臺為電動平移結(jié)構(gòu)，X/Y軸行程300mm×300mm（科研版）或500mm×500mm（工業(yè)版），承重范圍10kg-30kg，支持晶圓、復(fù)合材料板材、顯示面板等多樣化樣品。

性能優(yōu)勢：效率與精度的雙重保障

S wide的“快速拼接算法"支持多區(qū)域測量數(shù)據(jù)的自動拼接，拼接精度0.1μm，拼接速度較傳統(tǒng)算法提升50%。以300mm×300mm晶圓測量為例，傳統(tǒng)設(shè)備需分9次掃描并手動拼接，耗時1.5小時；S wide僅需1小時即可完成精細(xì)掃描（分辨率500nm），兼顧效率與精度。

在批量檢測場景中，S wide每小時可完成5-8塊光伏玻璃的全面檢測，或3-5塊液晶面板的表面質(zhì)量檢測。設(shè)備具備自動缺陷分類功能，可預(yù)設(shè)劃痕、氣泡、異物等常見缺陷的特征參數(shù)，實現(xiàn)缺陷的自動識別與分類統(tǒng)計，減少人工判斷誤差。

用材與工藝：耐用性與可靠性的雙重驗證

光學(xué)鏡頭采用鈦合金鏡筒，重量輕且剛性強(qiáng)，長期使用后不易形變；樣品臺導(dǎo)軌驅(qū)動電機(jī)選用伺服電機(jī)，配合高精度光柵尺（分辨率0.01μm），移動定位精度達(dá)±0.05μm。內(nèi)部散熱系統(tǒng)采用分區(qū)散熱設(shè)計，連續(xù)工作2小時后機(jī)身溫度波動小于5℃，保障光學(xué)元件穩(wěn)定性。

設(shè)備外殼采用冷軋鋼板，表面經(jīng)過防靜電噴涂處理，能抵抗實驗室常見化學(xué)試劑的腐蝕，同時減少靜電對電子元件的影響。關(guān)鍵部件如滾珠絲杠、伺服電機(jī)等均選用工業(yè)級耐用材料，使用壽命達(dá)3萬小時以上。

參數(shù)表與型號對比

科研版?zhèn)戎赜诙喙δ苄耘c數(shù)據(jù)統(tǒng)計，配套軟件支持粗糙度分布、缺陷密度等參數(shù)的自動計算；工業(yè)版則強(qiáng)化了批量檢測能力，支持與生產(chǎn)線對接實現(xiàn)自動上下料。

典型跨領(lǐng)域應(yīng)用與操作指南

在半導(dǎo)體制造中，S wide用于分析晶圓表面的顆粒污染與薄膜厚度均勻性；在汽車制造領(lǐng)域，其大視場特性可快速檢測車身涂層的針孔、劃痕等微觀缺陷。操作流程如下：

1. 樣品固定：使用可調(diào)節(jié)夾具固定不規(guī)則形狀樣品，耐磨防滑墊防止滑動；

2. 模式選擇：粗糙樣品選共聚焦模式，光滑樣品選白光干涉模式；

3. 區(qū)域定位：通過低倍物鏡框選測量區(qū)域，軟件自動規(guī)劃掃描路徑；

4. 數(shù)據(jù)分析：生成包含3D形貌圖、截面曲線與粗糙度參數(shù)的檢測報告。

通過模塊化設(shè)計與多技術(shù)融合，S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀正成為跨領(lǐng)域表面測量的“通用解決方案"，為工業(yè)質(zhì)檢與科研分析提供高效、可靠的技術(shù)支持。