ZYGO白光干涉光學輪廓儀采用非接觸式測量技術，適用于微納米級表面形貌分析。其光學系統(tǒng)基于白光干涉原理，可清晰呈現(xiàn)樣品表面的三維形貌，適用于半導體、光學元件、精密加工等領域。ZYGO白光干涉儀：高分辨表面測量方案

產品性能

• •測量范圍：0.1nm至10mm（垂直方向）

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• •橫向分辨率：最高可達0.5μm

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• •重復性：優(yōu)于0.1%

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• •支持多種測量模式：臺階高度、粗糙度、薄膜厚度等

用材與結構

儀器主體采用高穩(wěn)定性鋁合金框架，光學部件選用低熱膨脹系數(shù)玻璃，確保長期測量穩(wěn)定性。載物臺采用防震設計，減少環(huán)境振動干擾。

參數(shù)表

用途

• •半導體晶圓檢測

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• •光學鏡面質量分析

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• •MEMS器件形貌測量

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• •精密機械加工表面評估

使用說明

1.開機預熱10分鐘，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。

2.放置樣品于載物臺，調整焦距至干涉條紋清晰。

3.選擇測量模式，設定掃描參數(shù)。

4.軟件自動分析數(shù)據(jù)，生成3D形貌圖及關鍵參數(shù)。

ZYGO白光干涉儀：高分辨表面測量方案